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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-41-01-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-41-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角插拔设计,间距0.50 mm,总高仅6.5 mm(含接触区),带350 µm触点行程与镀金接触面,支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子系统,如: • 人工智能加速卡与GPU模组间的高速互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL接口); • 5G基站基带与射频板之间的紧凑型堆叠连接; • 高密度服务器背板子卡(如OCP Mezzanine、OAI模块)与主板的垂直互连; • 医疗影像设备(如CT、MRI前端处理板)中多层PCB的低串扰、抗振动堆叠; • 航空航天嵌入式系统中需满足高可靠性(无铅、符合RoHS/REACH)、宽温(–55°C 至 +125°C)及抗冲击要求的板级互联。 其“L”型结构(直角公头+垂直母座)和“D”型锁扣设计,便于在狭小空间内实现盲插与稳固锁紧,特别适合受限于Z轴高度但需保留维修/升级通道的模块化架构。不适用于大电流电源连接或暴露于强腐蚀性环境的场景。