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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-41-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠,该型号0.65mm超细间距与10.2mm低高度(含接触区)满足严苛空间约束; - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中FPGA与载板间的高速数据通道(如PCIe Gen4、USB 3.2); - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示子板的长期振动场景,或测试测量设备中需频繁插拔的模块化架构; - 可扩展系统设计:支持“单排+双排”灵活堆叠配置(D系列为双排),便于构建多层功能板(如电源+信号+射频分离布局),常见于5G小基站基带与射频板互连。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/针),亦非防水或高插拔寿命(标称500次)设计,故不推荐用于主电源连接或恶劣户外接口。