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型号： FW-41-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-41-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（2×3.25 mm）及双排直插结构，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需可靠串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的板级互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统（30 µin）、耐高温LCP绝缘体及稳固的锁扣结构，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块（非适航关键件）、通信基站基带板等需耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及长寿命插拔（≥500次）的应用。  
- 可扩展模块化设计：41位（2×20+1）配置支持电源+信号混合传输，常用于CPU/SoC核心板与扩展子板之间的标准化对接，便于产品迭代与维护。  

注：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局、压接工艺及信号完整性仿真，以确保性能达标。

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