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型号： FW-40-05-LM-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-LM-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-LM-D-570-105价格参考。SAMTECFW-40-05-LM-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-LM-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-LM-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-LM-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直堆叠互连；  
- 高可靠性工业与医疗设备：在空间受限但需稳定信号传输的场景中（如便携式超声设备、工业PLC扩展模块），该连接器支持差分对优化布局，具备良好阻抗控制（~100Ω）和低串扰特性；  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组堆叠，依赖其0.5 mm超薄堆叠高度（5.70 mm总高，10.5 mm含焊盘）和±0.15 mm插拔容差；  
- 测试与开发平台：因支持多次插拔（≥50次）、带极化防误插结构及表面贴装（SMT）工艺，常用于FPGA评估板、原型验证系统中实现可重构板级互联。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需要高频（支持高达25 Gbps NRZ数据速率）、小尺寸、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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