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型号： FW-40-05-L-D-610-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-610-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-610-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-610-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-610-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-610-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-610-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排（2×40，共80位）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、背板互连或夹层卡（Mezzanine Card）堆叠，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

2. 工业与嵌入式系统：适用于空间受限的紧凑型工控机、边缘AI推理模块、模块化PLC主从站堆叠，满足高可靠性、耐振动及长期插拔（≥500次）要求。

3. 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）中实现被测板（DUT Board）与测试载板的快速、可重复堆叠连接，便于批量调试与功能验证。

4. 医疗电子与航空电子：凭借符合RoHS、无卤素及AEC-Q200兼容的制造工艺，适用于对安全性与稳定性要求严苛的便携式诊断设备或航电模块堆叠。

该型号关键参数包括：0.5mm间距、6.10mm堆叠高度（标称）、65µm金镀层触点、表面贴装（SMT）+通孔回流焊（Through-hole Reflow）混合封装（-TR后缀），支持自动化贴片生产。其L型接触结构与精密导向设计确保插拔顺畅与正向力稳定，适用于需频繁维护或现场升级的垂直堆叠架构。

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