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型号： FW-40-05-L-D-530-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-530-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-530-100-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-530-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-530-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-530-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-530-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、40位双排结构及优化的阻抗控制设计。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业PC、边缘AI计算模块、医疗成像设备中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠堆叠连接，10.0 mm堆叠高度（530后缀）兼顾空间限制与插拔余量。  
- 测试与可重构平台：因支持直插式（L型引脚）和表面贴装（SMT），常用于ATE测试治具、模块化原型开发板，便于快速更换功能子卡并保证信号完整性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器内MCU板与电源管理/通信接口板的刚性堆叠互联，具备良好抗振性与热循环稳定性。  

该型号采用镀金接触件、高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于高可靠性、小体积、中高频（≤6 Gbps/lane）的垂直互连场景。

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