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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-525-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-525-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-525-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-525-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-525-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-40-05-L-D-525-100-P-TR 是一款高密度、低剖面(Low Profile)、双排、40位的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:0.5 mm 焊盘间距(pitch)、5.25 mm 垂直叠接高度、表面贴装(SMT)封装、带极化与防误插设计,以及符合RoHS的镀金触点(100 µin Au over Ni),支持高达 1.2 A/线的电流和 3 GHz 信号完整性(适用于高速差分对)。 该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的嵌入式电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块内FPGA载板与传感器接口板的低矮连接); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需耐振动、高引脚数且低EMI); - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子卡与母板间的高精度、可重复插拔连接(虽为SMT固定式叠接器,但支持单次精准压合组装)。 其“-TR”后缀表示卷带包装,适用于自动化SMT产线;“P”代表标准PCB焊盘公差兼容性,提升量产良率。整体设计兼顾高密度布线、信号完整性及热管理需求,适用于-55°C至+125°C宽温工作环境。