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型号： FW-40-05-L-D-500-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-172价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-500-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（L-type）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。
- 高速数字系统互连：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于 FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等）。
- 可拆卸/模块化设计：因采用免焊（press-fit）或通孔焊接（D系列为通孔型）结构，便于模块升级与维修，广泛用于通信基站基带板、边缘计算模组、AI加速卡的分体式架构中。
- 高可靠性要求场景：具备优异的抗振动、耐冲击性能及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于航空航天、轨道交通和军工电子中的板级互联。

该型号关键参数：40位（2×20排针）、0.050"（1.27 mm）间距、5.00 mm堆叠高度、镀金触点、172Ω特征阻抗优化设计（适配高速差分对布线），符合RoHS与无卤要求。  
注：实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB孔位精度（±0.05 mm）及压接力规范，以确保接触可靠性和信号完整性。

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