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型号： FW-40-05-L-D-500-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-500-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连等，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2 等高速协议需求。

2. 嵌入式计算与边缘AI系统：用于模块化设计中，如 CPU/FPGA 加速卡与载板之间的垂直或直角堆叠，实现紧凑型、可热插拔的高可靠性连接。

3. 工业自动化与医疗电子：在空间受限、需抗振动、长期稳定的场景中（如便携式超声设备、PLC 控制模块），该连接器带 EP（Exposed Pad）接地设计，提升 EMI 性能与散热能力；镀金触点与宽温特性（-55°C 至 +125°C）保障恶劣环境下的可靠性。

4. 测试与开发平台：常用于原型验证板、夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持 0.5 mm 间距、40位单排结构，便于快速迭代与模块化升级。

注：型号中 “L” 表示低剖面（≤5.0 mm）、“D” 为双列直插式叠接（Stackable）、“500-065” 指标称高度 5.00 mm / 接触长度 0.65 mm，“EP-A” 表示底部裸焊盘增强接地与散热。整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与量产装配便利性。

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