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型号： FW-40-05-L-D-484-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-484-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-484-137价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-484-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-484-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-484-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-484-137 是一款由 Samtec（申泰）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展板、AI协处理器子卡）之间的垂直堆叠互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号速率，满足AI训练服务器中低延迟、高带宽数据传输需求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板子系统中，实现主控板与接口板、FPGA夹层板间的紧凑叠接，兼顾EMI抑制与热管理。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需可靠信号完整性的小型化设备，如便携式超声主机、边缘AI视觉终端，通过0.5mm间距、40位双排结构实现高引脚密度与抗振动性能。

- 测试与原型开发：其可分离式（L型直角插头+插座）及137mil（≈3.48mm）超薄堆叠高度，便于模块化设计验证与快速迭代。

注：“-”品牌实为Samtec（常被简写或误标为“-”），FW系列强调高速差分对优化与精密机械定位，D后缀代表带接地屏蔽设计，484对应特定接触件配置，137指堆叠高度（单位：mils）。应用时需配合专用压接工艺与PCB叠层匹配。

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