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型号： FW-40-05-L-D-460-157-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-460-157-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-460-157-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-460-157-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-460-157-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-460-157-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-460-157-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道、高速信号（支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、LVDS 等）的可靠垂直互连；  
- 工业自动化与医疗设备：用于模块化主控板与功能子板（如图像采集、运动控制、传感器接口板）之间的可插拔堆叠连接，兼顾抗振动性与重复插拔可靠性（额定寿命≥500次）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容架构中，作为载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的刚性叠接接口，支持0.5mm间距、40位双排接触设计，提供优异的信号完整性与EMI抑制能力；  
- 航空航天与国防电子：适用于紧凑型航电模块、雷达收发组件中的板级堆叠，符合RoHS、无卤素要求，并具备宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），满足高可靠性环境需求。  
该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加强结构，配157μm金镀层触点及460μm总叠高，确保机械稳定性与低接触电阻，特别适合需频繁维护、空间受限且对信号保真度要求严苛的垂直互连场景。

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