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  • 型号: FW-40-05-L-D-415-180-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-415-180-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-415-180-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-415-180-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-415-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-415-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-415-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其精密接触结构与低串扰设计。

2. 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),实现主控板与功能子板(如FPGA扩展板、ADC采集板)间的稳固、可插拔连接,满足抗振动、长生命周期要求。

3. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高精度数据采集系统中,作为载板与夹具板之间的可重复插拔接口,180µm触点间距与415µm堆叠高度兼顾空间效率与插拔耐久性(≥500次)。

4. 边缘AI计算模块:适配NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 等异构计算载板架构,用于GPU/FPGA加速卡与主控板的垂直互联,支持高达16 Gbps/lane 的信号完整性。

该型号具备镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、UL94 V-0 阻燃外壳,适用于严苛环境下的高可靠性板级堆叠需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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