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型号： FW-40-05-L-D-380-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-380-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-380-100价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-380-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-380-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型终端设备，如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）的载板与子卡互连、边缘AI计算模组等。

2. 高性能计算与通信系统：在服务器主板与加速卡（如FPGA、GPU扩展板）、背板堆叠或夹层卡（Mezzanine）结构中，提供稳定可靠的垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（配合优化叠层设计）。

3. 工业与医疗电子：适用于紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜图像处理板、多层PCB堆叠的诊断设备，满足高可靠性、抗振动及长期插拔需求（额定插拔次数≥50次）。

4. 消费类高端产品：如AR/VR头显的主控与显示模组堆叠、折叠屏手机的柔性-刚性板过渡连接（需配合定制载板），利用其低剖面（3.80 mm堆叠高度）和双排错位接触结构提升机械稳定性与EMI性能。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带导针导向设计，支持自动光学检测（AOI），适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。其“L”型接触设计与镀金触点保障了低接触电阻与长期抗氧化能力，适用于严苛的温湿度循环环境（-55℃~+125℃）。

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