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型号： FW-40-05-L-D-372-138-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-372-138-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-372-138-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-372-138-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-372-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-372-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-372-138-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子板）、边缘AI计算模组及工业相机主控板。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（如该型号含372个信号位+138个接地位，实现1:1 GND比），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LPDDR4/5等高速接口的板间堆叠连接。  
- 可热插拔与模块化设计：采用直插式（L型）叠接结构与双触点接触设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于医疗设备（如便携式超声探头主板）、车载域控制器（ADAS域内多PCB堆叠）及测试测量仪器中的可更换功能子板。  
- 高可靠性工业环境：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛工况下的长期稳定运行。  

该型号强调低串扰、阻抗可控（典型90Ω差分）及EMI抑制能力，是高频、高引脚数、小尺寸板对板互连的理想选择。

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