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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-350-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-350-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-350-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-350-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-350-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-350-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接卡等,其支持差分对布局与阻抗控制(标称350μm触点间距、75Ω差分阻抗),适用于≤16 Gbps的SerDes信号传输。 - 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗成像设备(如超声探头主板)、PLC模块化背板堆叠中,利用其0.5 mm垂直叠高(L型结构)、双排直角插拔设计及ES(Enhanced Shielding)屏蔽选项,有效抑制EMI并提升信号完整性。 - 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)的载板与功能子卡之间可靠互连,其带锁扣(-A后缀表示Active Locking)、耐插拔(≥500次)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定运行。 - 边缘AI计算模组:适配NVIDIA Jetson或Xilinx Kria等核心板与扩展载板间的高引脚数(40位)、小间距堆叠需求,支持电源+信号混合传输(含优化的电源引脚分配)。 该连接器不适用于大电流或高振动无加固场景,需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层规范使用。