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型号： FW-40-05-L-D-300-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-300-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-300-177价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-300-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-300-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-300-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-300-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为40位（2×20）、直式、长侧插拔（L型）、带接地屏蔽、0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度、镀金触点、177 Ω阻抗设计（专为高速信号优化），支持差分对布局。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频信号（可达25+ Gbps/lane）完整性要求；  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层连接——在GPU/FPGA计算模组中实现低串扰、高带宽数据传输（PCIe 5.0/6.0、CXL）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）——在空间受限、EMI敏感环境中提供稳定可靠的高速图像数据链路；  
• 工业自动化控制器——用于多层功能板（电源、IO、主控）间的高可靠性堆叠互联，具备良好耐振动与热循环性能。  

其300 µin（≈7.6 µm）金厚、177 Ω差分阻抗匹配及内置接地结构，特别适用于对信号完整性、EMC和空间效率要求严苛的高端嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合精密PCB叠层设计使用。

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