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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-H-D-447-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-H-D-447-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-H-D-447-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-H-D-447-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-H-D-447-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-H-D-447-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位(2×20)、0.5 mm间距、直插式(H=5.0 mm高度)、带接地屏蔽(ES后缀)和高可靠性镀层(D=金镀层)的精密互连器件。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块载板),利用其低串扰屏蔽结构与阻抗可控设计支持高速信号(可达28 Gbps+ PAM4)传输; • 工业自动化控制器与边缘AI计算模组,满足紧凑空间内多层PCB垂直堆叠需求(如CPU主控板与FPGA扩展板间的刚性连接); • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机),凭借0.75 mm超薄端子(447后缀)和高插拔寿命(≥500次),保障长期可靠运行; • 航空航天与军工嵌入式系统,在宽温(–55°C ~ +125°C)、抗振动环境下实现高密度、抗EMI的板间互连。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5 A/线),亦非防水或可热插拔设计,需配合专用压接工具及PCB沉板工艺使用。