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型号： FW-40-05-H-D-375-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-H-D-375-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-H-D-375-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-H-D-375-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-H-D-375-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-H-D-375-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-H-D-375-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备中主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）的垂直或直角堆叠互连；  
工业控制与医疗设备中需可靠、低剖面、可重复插拔的紧凑型模块化设计；  
通信设备（如5G小基站、光模块载板）中高速信号传输需求较低（≤1 Gbps）、但强调机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）的板间连接；  
测试治具与开发评估板中，用于快速构建可拆卸、可配置的多层PCB结构。  

该型号具备：375 µm超薄堆叠高度（含接触区）、75 µm触点公差补偿能力、带定位导向槽与防误插设计，支持手工装配与SMT回流焊。不适用于高频高速（如USB 3.0、PCIe）或大电流（额定电流仅0.5 A/线）场景。主要优势在于空间极致节省、装配容错性强及在严苛振动环境下的接触可靠性，广泛用于消费电子、物联网终端及精密仪器等对体积与稳健性要求高的领域。

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