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型号： FW-40-05-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-05-G-D-600-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在极小空间内实现高速、高引脚数（40位双排）信号传输；  
- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场合：该型号带导柱（G）、防误插设计（D）及增强屏蔽（ES），适用于工业控制主板与子卡、医疗成像设备中传感器板与主处理板间的稳固对接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率，常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、GPU扩展模组等高性能计算架构；  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（0.76 μm）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载ADAS域控制器、航天载荷板间互联等场景。  
综上，FW-40-05-G-D-600-075-ES 主要面向对空间、信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求极高的先进板级互连需求。

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