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型号： FW-40-05-G-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，同时支持差分信号传输（该型号支持高达28 Gbps PAM4或更高信号完整性设计）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+AI加速模块）、便携式超声设备主控与传感器接口板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发套件、高速串行协议（PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI）评估板的标准堆叠接口，便于模块化调试与快速原型迭代。  
该型号采用镀金触点、低剖面设计（总高仅5.50 mm），带导柱定位与防误插结构，适用于自动化SMT贴装；其“-125”后缀表示符合RoHS且无卤素，满足严苛环保及可靠性要求。广泛应用于对空间、信号完整性和长期稳定性有高要求的高端电子系统中。

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