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型号： FW-40-05-G-D-520-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-520-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-520-100价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-520-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-520-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-520-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-520-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

2. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化背板系统中，提供抗振动、低插拔力、长寿命（≥500次插拔）的稳定信号传输。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴内部多层PCB互联、AR/VR头显的主控与显示模组叠接，凭借0.5 mm间距和100 µin金镀层，支持高速差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2），兼顾高频性能与小型化需求。

4. 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，广泛用于原型验证板（Eval Board）、模块化测试夹具，便于快速更换功能子板，提升研发效率。

该型号具备双排直角插针、带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高密度、高性能板级互连。

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