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型号： FW-40-05-G-D-510-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-510-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-510-160-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-510-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-510-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-510-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-510-160-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、阻抗可控需求；  
• 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与子卡（如AI协处理器板）之间实现小间距（0.5 mm）、高引脚数（40×2=80位）的稳固叠接，适应多层板垂直扩展架构；  
• 工业与医疗嵌入式系统：用于空间受限的便携式诊断设备、精密仪器中主控板与传感器/显示子板的可插拔堆叠，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能；  
• 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的标准接口，支持快速更换功能子板，提升产线测试柔性。

其“-D-510-160-TR”后缀表明：表面贴装（SMT）、直角（Right-Angle）公头、镀金触点、160μin金厚、卷带包装；标称高度5.10 mm，适合中等堆叠间隙。整体设计兼顾信号完整性、热管理（宽散热焊盘）及自动化装配兼容性，适用于严苛工业环境（工作温度-55℃~+125℃）。

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