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型号： FW-40-05-G-D-504-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-504-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-504-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-504-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-504-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-504-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-504-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，支持多排信号传输与电源分配。

2. 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC子模块或传感器融合主板中，提供可靠、低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）的板间连接，兼顾抗振性与可插拔维护性。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互连、AR/VR眼镜光学引擎与主控板叠接等，得益于其0.5 mm间距和双触点接触设计，确保高频信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率）及长期插拔寿命（≥500次）。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）+ 垂直叠接结构，便于在FPGA开发板、评估套件中实现可更换子板设计，提升研发灵活性。

该型号具备镀金接触面、屏蔽选项（G系列含接地屏蔽层）、符合RoHS/REACH环保标准，适用于-40℃~+105℃宽温工作环境，广泛服务于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的先进嵌入式系统。

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