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型号： FW-40-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、医疗便携设备及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、传感器扩展板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于需要中等速率（~5 Gbps/通道）且低串扰的嵌入式计算模块、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）互联；  
3. 可维护性与模块化设计：采用双排针+插座结构（FW系列为插拔式叠接器），便于现场更换功能板或升级模块，常见于测试仪器、通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的工业与通信设备；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（G表示Gold finish）、0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）、500 µin金厚及符合RoHS/无卤要求，适合对可靠性、插拔寿命（≥50次）和长期稳定性有要求的车载信息娱乐（IVI）控制板、工控HMI等场景。  
注：该型号为40位（2×20）、0.5 mm间距、0.75 mm超薄堆叠高度，强调高密度、低剖面与稳定接触，不适用于大电流或高频射频场景。

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