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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-472-181-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-472-181-P-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-472-181-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-472-181-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-472-181-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-472-181-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业相机模组等,需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互联; - 高速数字系统:支持差分对优化布局(如该型号含40位、0.5mm间距、带接地屏蔽结构),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速串行接口; - 可插拔/可维护架构:用于需现场更换子板的场景(如FPGA载板+AI加速子卡),该型号带导柱导向、自校准设计及1.81mm超低堆叠高度(含板厚),提升插拔可靠性与空间利用率; - 严苛环境应用:采用镀金触点(P=镀金)、耐高温LCP绝缘体及TR卷带包装,适用于工业控制、医疗成像设备及车载信息娱乐系统中对长期稳定性与无铅回流焊兼容性有要求的场合。 注:型号后缀“-TR”表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“472”指公头端接触长度,“181”指母座总高(1.81mm),整体设计兼顾高频性能、机械鲁棒性与量产适配性。