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  • 型号: FW-40-05-G-D-445-170
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-445-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-445-170价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-445-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-445-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-445-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-445-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.5mm间距、40位双排结构及优化的信号完整性设计。  
- 工业控制与嵌入式系统:用于可插拔功能子卡(如FPGA载板+IO扩展板)、模块化PLC背板堆叠,满足严苛振动环境下的可靠插拔(耐插拔次数≥500次)和170℃高温回流焊兼容性(符合JEDEC标准)。  
- 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB垂直叠接,其低高度(4.45mm)、无卤素封装及UL94 V-0阻燃等级满足小型化与安全合规要求。  
- 测试测量仪器:作为ATE(自动测试设备)探针卡与主控板间的临时高密度接口,支持快速更换被测模块,D型锁扣结构确保抗侧向力误脱。  

该型号采用镀金触点(Au 30µ″)、磷铜端子,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于空间受限、需高频稳定性和长期可靠性的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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