图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-445-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-445-150-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-445-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-445-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-445-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-445-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与稳定信号互联; - 工业控制与医疗电子:用于多层PCB架构的PLC主控板与扩展子板、便携式超声或监护设备中的主控与传感器板互连,兼顾高可靠性与抗振动性能; - 消费类高端产品:如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主处理模组与显示模组间互连,依赖其低剖面(15.0 mm堆叠高度)、高插拔寿命(≥50次)及优异的阻抗控制(支持高达28 Gbps PAM4信号); - 测试与开发平台:作为可拆卸式夹层连接方案,便于FPGA载板与接口子卡(如高速SerDes、PCIe、USB4扩展卡)的快速原型验证。 该型号采用镀金接触、无卤素LCP绝缘体及防误插结构设计,适用于-55℃~+125℃宽温工况,满足IPC-6012 Class 2/3标准,在高密度、高频、高可靠性板对板互连场景中表现突出。(字数:398)