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- 型号： FW-40-05-G-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O子板之间的垂直堆叠互连，支持高引脚数（40位）与稳定信号传输； - 消费电子小型化设备：用于智能穿戴设备、超薄平板电脑或模块化相机模组中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠、低矮（总高仅4.25 mm）堆叠连接； - 测试与开发平台：因具备良好的可插拔性（≥500次插拔寿命）、明确的触点结构（镀金接触面）及100 Ω阻抗设计（适用于部分差分信号），常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板系统； - 通信与边缘计算模块：在多层PCB架构的5G小基站、AI加速卡等场景中，提供高可靠性电源与高速数据（如MIPI、LVDS）并行传输路径。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，适用于自动化组装；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业及车载前装级可靠性要求。需注意其为单排直角叠接器，不适用于侧插或浮动连接场景。
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