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型号： FW-40-05-G-D-411-158-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-411-158-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-411-158-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-411-158-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-411-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-411-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-411-158-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速FPGA载板与扩展子板之间的互连；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）、工业PLC模块化背板中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，支持多次插拔（≥50次）及抗振动设计；  
- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的光学主板与处理主板间的低高度（整体堆叠高度仅4.11 mm）、高引脚数（40位）互连；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）+直插式（press-fit兼容）结构及明确的公差设计，常被用于原型验证板、夹层测试卡（Mezzanine Test Card），便于快速迭代与信号调试。  
该型号具备镀金触点、优化的阻抗控制（适用于≤1 Gbps差分信号）、防误插导向结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，适用于需要高可靠性、小体积和中高速数据传输（如USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等）的板级垂直互连场景。

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