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型号： FW-40-05-G-D-405-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-405-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-405-065价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-405-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-405-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-405-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-405-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠；  
2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC现场模块中，实现主控板与传感器/接口子板间的可靠、低矮（总高仅6.5 mm）、抗振动连接；  
3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副屏驱动板、AR/VR头显的主处理器与显示模组之间的薄型化、可插拔堆叠互连；  
4. 测试与开发场景：因支持0.5 mm间距、40位双排结构及带导柱（G）和屏蔽罩（D）设计，常被用于高速信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0）评估板、原型验证平台中，兼顾信号完整性与机械定位精度。  
该型号具备镀金触点、耐高温（符合RoHS/无卤）、插拔寿命≥50次等特性，适用于需要频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-107-01-G-D）及PCB叠层优化以保障阻抗匹配。

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