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型号： FW-40-05-G-D-400-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-130-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如DDR4/5、PCIe Gen4、SerDes等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板、边缘AI推理模组等空间受限但需可靠板间互联的场景。  
- 可拆卸/可升级架构设计：因采用双排、表面贴装（SMT）、带导柱定位及防误插设计，便于模块化设计——例如将处理器子卡与电源/接口子卡垂直叠接，支持现场更换或功能扩展。  
- 严苛环境适应性应用：通过AEC-Q200（部分版本）及工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）认证，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

该型号额定电流0.5 A/触点，耐压300 V，接触电阻≤30 mΩ，具备良好的抗振动与机械耐久性（≥500次插拔），兼顾高密度布线与稳定电气性能，是中高端嵌入式系统板对板垂直互连的优选方案。（字数：298）

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