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型号： FW-40-05-G-D-400-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-100-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场合，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI加速卡及嵌入式计算模块。

- 高性能计算与FPGA载板系统：支持双排、40位（2×20）信号传输，配合100Ω差分对设计（符合高速信号完整性要求），适用于FPGA/ASIC开发板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足PCIe Gen3/USB 3.1等中高速协议需求。

- 工业与医疗电子设备：凭借可靠的机械锁扣（G型锁扣）、耐插拔（≥50次）、工作温度范围-55℃~+125℃及UL94V-0阻燃等级，适用于工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等对可靠性与微型化要求严苛的场景。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板/副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.4 mm超低组装高度（400 µm）和1.0 mm总堆叠高度，显著节省Z轴空间。

该型号不带屏蔽罩（D=无屏蔽），适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的设计；后缀“A”表示标准压配（Press-Fit）端子类型，适配FR4 PCB盲孔压接工艺，提升装配效率与焊点可靠性。

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