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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速数字系统:适用于空间受限但需可靠互连的设备,如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等,支持高速信号传输(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议)。 - 可拆卸/可升级模块设计:凭借0.9 mm超低堆叠高度(400–090 中“090”表示0.90 mm)和双排直插式结构,常用于需要频繁插拔或模块化维护的场景,例如测试治具载板、FPGA开发平台子卡接口、嵌入式视觉相机模组与主控板之间的连接。 - 高可靠性工业与医疗电子:采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体,满足-55°C~+125°C工作温度及多次插拔(≥50次)要求,适用于医疗成像设备内部板级互联、车载ADAS域控制器堆叠架构等严苛环境。 - 低功耗便携设备:超薄设计与轻量化结构适配超薄笔记本扩展坞、AR/VR头显内部显示与处理板互联等对厚度敏感的应用。 该型号不带屏蔽罩,适用于非射频干扰敏感场景;若需EMI防护,Samtec 提供对应屏蔽版本(如 FW-S 系列)。整体以高精度定位、抗侧向偏移能力和稳定接触阻抗(≤30 mΩ),保障信号完整性与长期连接可靠性。