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型号： FW-40-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算模组、高端可穿戴设备及微型工业控制器。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借其双排直插结构（G系列）、镀金触点（D表示镀金）、0.65 mm超低堆叠高度（400–065中“065”代表6.5 mm总高，“0400”指4.00 mm接触长度），该连接器支持稳固盲插与抗振动设计，广泛用于医疗成像设备、航空电子子模块及车载ADAS域控制器等严苛环境。

3. 高速信号传输需求：虽为中速应用优化（非最高等级差分对设计），但0.5 mm间距与优化端子几何结构可支持高达1–2 Gbps单端信号，常用于FPGA夹层卡（FMC）、SoM（System-on-Module）与载板间的电源+信号混合互联。

4. 可维护性设计：垂直叠接结构便于模块化更换，常见于测试治具、原型开发平台及需要现场升级的通信基站基带板堆叠。

综上，该型号核心价值在于在极小空间内实现40位（2×20）可靠、低矮、易装配的板间连接，聚焦于高性能、小型化、可维护的工业与通信终端设备。

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