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- 型号： FW-40-05-G-D-300-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-300-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.5 mm间距、镀金触点、3.00 mm堆叠高度（上板至下板）、1.50 mm装配高度（PCB焊盘至连接器顶部），支持表面贴装（SMT）和共面性优化设计。 该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性互连的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的短距互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的模块化堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组板）的低剖面、抗振动连接； - 航空航天及车载ADAS域控制器中多层PCB的垂直堆叠，满足严苛的热循环与冲击要求； - FPGA加速卡、AI边缘计算模组中载板（carrier board）与处理器子卡之间的可插拔式高引脚数互连。 其300 µm接触长度、低串扰结构及符合RoHS/无卤素标准的设计，特别适合传输速率≤6 Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.0）及高速并行总线。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计为反复插拔型）。
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