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型号： FW-40-05-FM-D-487-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-FM-D-487-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-FM-D-487-090价格参考。SAMTECFW-40-05-FM-D-487-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-FM-D-487-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-FM-D-487-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-FM-D-487-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/Gen4），得益于其优化的端子结构和低串扰设计。

2. 空间受限的嵌入式设备：广泛用于5G基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、工业相机、医疗成像设备及便携式测试仪器中，满足超薄（总高仅9.0 mm）、高引脚数（40位）与高可靠性要求。

3. 可热插拔与模块化架构：支持盲配（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或维护的模块化系统（如边缘AI加速卡、智能传感器节点）。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等中等严苛环境（非直接车规级，但可配合设计满足AEC-Q200相关应用）。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，带防误插导向槽与应力释放设计，确保组装良率与长期机械稳定性。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联功能。

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