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型号： FW-40-05-F-D-600-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-600-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-600-075-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-600-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-600-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-600-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-600-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为40位双排、直插式（F = Female）、带定位柱与锁扣结构，触点间距0.5 mm，总高6.00 mm，接触长度0.75 mm，镀金厚度符合高可靠性要求（A = 0.76 µm Au），支持0.3 A/线（典型值）及高达10+ Gbps的信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠设计，如5G小基站基带与射频板间的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型主控板与功能子板（如AI加速卡、传感器采集板）的可插拔叠接；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的高精度、低串扰垂直互联，满足信号完整性要求；  
- 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、热循环稳定性与空间利用率有严苛要求的板级堆叠场景。  

其6.00 mm堆叠高度与0.5 mm细间距兼顾机械稳固性与高密度布线，而75 µin镀金和精密端子结构保障了长期插拔（≥500次）下的接触可靠性。适用于需要频繁维护、模块升级或受限空间内实现高性能数据/电源并行传输的嵌入式系统。

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