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型号： FW-40-05-F-D-557-118-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-557-118-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-557-118-A-TR价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-557-118-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-557-118-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-557-118-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-557-118-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号为40位双排、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带557 µm（约0.022"）超低堆叠高度，采用表面贴装（SMT）和共面引脚设计，支持118 A（指接触件镀层厚度为118微英寸金镀层，即3.0 µm），带卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子卡互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展模块间的低矮叠接；  
• 工业与医疗嵌入式系统中多层PCB垂直堆叠，满足空间受限且需高频信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）的场景；  
• 测试测量仪器内部功能模块间可拆卸、高插拔寿命（≥500次）的板对板互连；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、热循环稳定性及高可靠性有严苛要求的轻薄化堆叠结构。  

其超低堆高、高引脚密度与优质镀层，特别适用于对Z轴空间敏感、需兼顾高速信号传输与长期稳定接触的先进电子系统集成。

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