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- 型号： FW-40-05-F-D-554-076
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-554-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-554-076价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-554-076封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-554-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-554-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-554-076 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、射频模块或传感器扩展板）之间的垂直或夹层式互连；广泛应用于工业自动化控制器、医疗内窥镜/便携诊断设备、5G小基站基带板堆叠、高端可穿戴设备（如AR眼镜主控与显示单元连接）以及测试测量仪器的模块化载板系统。该型号支持 40 针、双排、表面贴装（SMT），具有 7.6 mm 叠高（554 表示触点类型，076 指叠高 7.6 mm），具备优异的信号完整性（支持高达数Gbps 的差分信号传输）、抗振动性能及多次插拔可靠性（≥50 次），适用于空间受限且需稳定高频互联的严苛环境。其无卤素、符合 RoHS/REACH 环保标准，满足工业与医疗等领域的合规性要求。
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