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- 型号： FW-40-05-F-D-545-130-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-545-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-545-130-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-545-130-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-545-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-545-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-545-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站基带板等，实现主控板与子板（如RF模块、传感器阵列板）间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC扩展模块中，该连接器凭借0.5 mm间距、130 µm镀金触点及130-pin双排结构，提供稳定可靠的信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率），满足EMI敏感环境下的低串扰需求。 - 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR眼镜多层PCB堆叠，其低插入力（LIF）、抗振动设计及1.3 mm超薄堆叠高度（545系列标称）适配轻薄化要求。 - 测试与原型开发：因采用标准表面贴装（SMT）封装及兼容IPC-7351规范，便于快速集成于评估板与FPGA载板，缩短硬件迭代周期。 该型号后缀“A”表示标准公差与常规组装配置，适用于大批量自动化贴装；“D-545”指5.45 mm总高度（含接触区），确保机械稳定性与插拔耐久性（≥500次插拔）。整体适用于需要高密度、高频、小尺寸及可靠板间互连的先进电子系统。
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