【未分类_FW-40-05-F-D-500-130-A】封装/厂家_FW-40-05-F-D-500-130-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-F-D-500-130-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-F-D-500-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-500-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-500-130-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-500-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-500-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-500-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-500-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI加速卡、高速FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接，支持差分信号传输，满足高速（可达28+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥50次）及130℃高温耐受能力（符合RoHS & REACH）；  
- 消费电子模组化设计：用于可更换功能模组（如摄像头模组、传感器阵列）与主控板间的即插即用连接，0.5 mm间距与5.00 mm堆叠高度兼顾小型化与装配容差；  
- 测试与开发平台：作为可重复配置的夹层连接方案，广泛应用于原型验证板（DevKit）、ATE测试夹具中，便于快速迭代硬件架构。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与接地屏蔽设计，适用于需高信号完整性、高可靠性及高组装密度的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题