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型号： FW-40-05-F-D-472-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-472-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-472-095价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-472-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-472-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-472-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-472-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（依具体叠高与布局优化），常用于服务器背板接口、高速ADC/DAC子系统、光学模块驱动板与主控板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：凭借可靠的机械锁扣（Full-Lock™）、耐插拔（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工控HMI主板与显示/IO子板、便携式医疗成像设备中多层PCB的稳固堆叠；  
- 测试与开发平台：模块化设计便于快速更换子板，常见于原型验证平台、ATE测试夹具中实现可重构的板级信号路由。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，叠高为9.5 mm（472后缀对应0.472"≈12.0 mm？注：实际以472-095中“095”为准，即0.095"=2.41 mm叠高；Samtec命名规则中“472”为系列代号，“095”表标称叠高0.095"≈2.41 mm），适合超薄堆叠需求。综上，FW-40-05-F-D-472-095 主要服务于对密度、信号完整性、可靠性和小型化有严苛要求的先进电子互连场景。

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