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型号： FW-40-05-F-D-463-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-463-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-463-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-463-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-463-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-463-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-463-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为紧凑、高性能的垂直或夹层式互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号与电源互联，支持差分对优化布局，满足高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的显示模组与主控模组间超薄（总高仅6.5 mm）、抗振动的垂直对接；  
- 测试与自动化领域：作为模块化测试夹具的可插拔接口，支持快速更换被测板（DUT），提升ATE系统灵活性与维护效率。

其关键特性（如0.5 mm间距、40位双排、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构、6.5 mm堆叠高度、耐高温无铅回流焊兼容）确保了在高EMI环境、高频信号传输及严苛机械寿命要求下的稳定性能。适用于需兼顾小型化、高速性、电磁兼容性及高插拔可靠性的现代电子系统集成场景。

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