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型号： FW-40-05-F-D-460-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-460-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-460-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-460-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-460-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-460-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-460-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠；  
2. 工业与医疗电子：在便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板系统中，提供可靠、低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）、抗振动的板间连接；  
3. 消费电子与可穿戴设备：用于多层PCB堆叠结构（如智能手表主控板与传感器模组板），得益于其0.5 mm间距和双排错位接触设计，兼顾信号完整性与装配容差；  
4. 测试与开发平台：常被用作可插拔夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持快速原型验证及模块化升级。  

该型号具备75 Ω阻抗控制选项（适配高速差分信号）、镀金触点（确保低接触电阻与耐插拔性）、以及460 µin（约11.7 µm）金厚，适用于高频（支持≥5 Gbps数据速率）、高可靠性要求的应用。注意：实际使用需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠公差控制（如±0.1 mm平行度）。

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