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  • 型号: FW-40-05-F-D-413-065-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-413-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-413-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-413-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-413-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-413-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-413-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现主板与子板(如FPGA载板、射频模组板)间的可靠垂直互连;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC扩展模块、HMI人机界面背板堆叠,支持高插拔次数(≥500次)及抗振动设计,适应严苛工况;  
- 医疗电子设备:如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模块,依赖该连接器的低串扰、高信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4数据速率)和符合RoHS/REACH的环保材料;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能板(电源、ADC/DAC、时钟)与主控板的快速可重构堆叠,便于升级与维护。  
该型号具备双排错位接触结构、屏蔽接地设计(降低EMI)、65μm金镀层触点(保障长期接触可靠性),并支持0.8mm板间堆叠高度(标称),适用于对空间、信号质量与机械稳定性均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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