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型号： FW-40-05-F-D-410-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-410-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-410-140-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-410-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-410-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-410-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-410-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡及边缘计算主板，用于实现两块PCB（如载板与子卡）之间的垂直堆叠互连，节省横向空间。

- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（依赖布局与线缆匹配），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA及部分SerDes链路，常见于服务器背板扩展、FPGA夹层卡（FMC/HPC）、GPU协处理器模组等。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠插拔的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器具备抗振、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性，配合其带屏蔽罩（型号后缀“A-P”含接地屏蔽设计）结构，可有效抑制EMI，保障信号完整性。

- 可维护性设计需求场合：采用直插式（F = Female, D = Dual Row, 40×2=80位）、表面贴装（SMT）结构，支持自动化装配；140µm金厚触点确保长期接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的设备架构。

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高可靠性板级堆叠互连而优化，广泛应用于先进通信、计算、测试测量及高端工业领域。

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