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型号： FW-40-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距，采用表面贴装（SMT）结构，标称叠接高度为7.5 mm（即“075”），带柔性触点（F）和直角插配设计（D），适用于精密紧凑的垂直互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠信号传输，如5G基站基带板与射频模块板的堆叠互联；  
- 工业控制与嵌入式系统中多层PCB的垂直扩展，例如PLC主控板与I/O扩展板之间的连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端）中对空间敏感、需频繁插拔验证或模块化升级的板级互连；  
- 测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC子板）与主处理板的可分离式堆叠设计，兼顾信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）与机械稳定性。

其0.050"细间距、7.5 mm中等叠高及优化的端子接触结构，平衡了插拔力、抗振性与高频性能，适用于需中等堆叠高度、高引脚密度且对EMI和串扰有管控要求的工业级应用环境。

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