【未分类_FW-40-05-F-D-400-075-A-P】封装/厂家_FW-40-05-F-D-400-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-40-05-F-D-400-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-40-05-F-D-400-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-400-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-400-075-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-400-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-400-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-400-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-400-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动要求严苛的场景；该型号带定位柱与加强型锁扣结构，提升机械稳定性。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显的主控与显示模组互联，利用其0.75 mm超低组装高度（Stack Height）和40位双排设计，满足轻薄化与高引脚数需求。  
- 测试与开发平台：因支持盲插导向（F-type front-mount）、可选配接地屏蔽片（型号后缀含“-A-P”表示带极化键与预镀金触点），常用于FPGA开发板、原型验证载板的可拆卸式模块化连接。  
该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于汽车信息娱乐系统（非安全关键域）及航空航天子系统等中高可靠性场景。

产品参数图文手册常见问题