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  • 型号: FW-40-05-F-D-395-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-395-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-395-065价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-395-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-395-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-395-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-395-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉处理器等需多层PCB垂直堆叠且空间受限的设备;  
- 工业与医疗电子设备:用于模块化设计的便携式诊断仪、PLC子模块、传感器融合主板等,依赖该连接器的0.65 mm超低堆叠高度(395–065 表示3.95 mm插配高度 + 0.65 mm公差)实现轻薄结构;  
- 消费类电子产品:高端可穿戴设备、折叠屏终端内部主板与显示模组/电池板之间的可靠互连,得益于其双排、40位(2×20)、表面贴装(SMT)设计及抗振金手指结构;  
- 测试与原型开发:支持可分离式叠接(带锁扣),便于快速组装/拆卸评估板,提升研发效率。  
该型号具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、耐插拔性(≥50次)及RoHS合规性,适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能兼顾的中高端板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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