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型号： FW-40-05-F-D-393-250-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-393-250-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-393-250-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-393-250-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-393-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-393-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-393-250-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）等，实现主板与子板（如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板）之间的垂直堆叠连接。

- 高速低速混合信号系统：支持差分对布局（兼容USB 2.0、I²C、SPI、UART等协议），适用于工业HMI面板、医疗手持终端、无人机飞控模块等需可靠信号传输与小体积集成的场景。

- 可插拔/可维护模块化设计：凭借250 µm超薄端子高度（393系列）及双触点（F-type）、无卤素、RoHS合规结构，适用于需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统（如边缘AI计算模块、模块化传感器节点）。

- 高可靠性要求环境：通过严格的机械寿命（≥50次插拔）、抗振动及热循环测试，亦见于车载信息娱乐（IVI）辅助板卡、工控PLC扩展接口等中端可靠性应用。

注：该型号不适用于高频高速（如PCIe Gen3+或LPDDR5）或大电流（>0.5A/引脚）场景，选型时需结合信号完整性仿真与实际PCB叠层匹配。

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